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iPhone 7s或增厚0.1毫米:金属后壳变成玻璃后壳

来源: 编辑:vbeiyou 时间:2017-08-16 02:31 人阅读
非常在线2017年8月16日消息 从iPhone 6到iPhone 6S再到iPhone 7,虽然让人心生厌恶的四条大白条被全新的U型天线设计所取代,但饱受诟病的摄像头凸起问题却依然每能得到很好的解决。有幸的是,在全新一代iPhone 7S上,摄像头凸起的问题将在一定程度上得到缓解。

iPhone 7s或增厚0.1毫米:金属后壳变成玻璃后壳(图1)

据报道,将于今年推出的iPhone手机共有三款产品:iPhone 7的正统继承者iPhone 7S和iPhone 7S Plus,以及将采用全新设计的iPhone手机十周年纪念版iPhone 8。让人意外的是,虽然iPhone 7S的摄像头不再凸起,但是却付出了牺牲机身厚度的代价。 关于iPhone 7s的机身厚度和摄像头问题,德国博客Giga Apple表示,根据来自于富士康的内部消息显示,iPhone 7S在厚度上至少增加0.1毫米。不仅如此,一份泄露的规范文档显示,iPhone 7S的所有尺寸都略有增加。不仅如此,Giga Apple 获取的一份泄露文件显示,iPhone 7S系列手机的所有尺寸都会略微增加。

iPhone 7s或增厚0.1毫米:金属后壳变成玻璃后壳(图2)

根据文件显示,iPhone 7S的三围尺寸为138.44mm*67.27mm*7.21mm,相较上一代产品iPhone 7的各个尺寸,长度和宽度均增加了0.13mm,机身厚度增加了0.11mm,但摄像头由8.18mm减少至了7.92mm,减少了0.26mm。相对于增加了的机身厚度,摄像头凸出问题就显得不那么严重了。

iPhone 7s或增厚0.1毫米:金属后壳变成玻璃后壳(图3)

据最新消息,常规升级版iPhone 7S,机身背壳由金属材质换成了玻璃材质,机身正面配备的是一块4.7英寸的LCD屏幕(iPhone 7S Plus版为5.5英寸),搭载全新的A11处理器,配备2GB内存(iPhone 7S Plus为3GB内存),支持无线充电功能。 作为iPhone手机十周年纪念版的iPhone 8就完全不同了,除了会采用当下大热的全面屏设计之外,还将采用虚拟按键,甚至可能放弃Touch ID,转用面部识别。

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