什么是白板处理器，什么是ES版处理器

　　
    白板处理器的说法开始盛行是从AMD的K7 XP世代开始，此前所流行的非正式渠道的处理器也只有被remark过的处理器而已。随着处理器的制造工艺提升以及大直径晶圆的运用，位于晶圆边缘的不稳定区域所制造出来的处理器便越来越多。如今处理器的产量已经非常庞大，即便是0。5％的不良率也会带来许多不能通过处理器厂商完整测试的产品。

　　
    这些处理器本来的命运都是被厂商报废而进入电子垃圾的回收过程，但是这些废品往往会象其他电子垃圾一样，被人重新测试封装投入市场销售。当然，这些产品不会得到官方的质保服务，也不会得到官方的认可，因为在官方看来，这部分应该进入废物回收的渠道，是废物而不是产品。

　　
    要了解白板cpu的来源，自然得从处理器的加工过程开始了解，和制造内存一样的硅工业过程，通常过程会包括如下几个步骤：硅材料提纯，经过高温熔炉中的培养过程变成一根通常直径200-300mm的硅晶体柱，之后切割成硅晶圆，单片的晶圆光刻以及多次沉积不同的材料后，形成数亿个独立的细微晶体管以及电路。之后切割成单独的个体，成为处理器的核心。

　　
    在这个过程会经历数次检测以验证晶片上数亿个晶体管是否正常。最后后把单个的核心DIE，封装到基板上。这是一个基本的半导体加工程序，不论是处理器还是内存颗粒都是几乎一样的工艺过程。

　　
    但是在产品在最后确定规格以前，处理器仍旧是一个没有任何标识“白板”的状态。我们通常把没有规格标识的处理器称为白板CPU，正是出自这点。没有定标的处理器装载到市售的主板上，往往不能从主板BIOS中的CPU Code表中找到对应的型号，于是许多白板处理器不能识别出频率或者倍频电压等信息。