为45nm铺路,两款Intel新3系主板测试

本次测试采用了一块基于P35芯片组的Intel原厂主板DP35DP，还有一块基于P31芯片组的技嘉GA-P31-DS3L。我们都知道，IntelP31芯片组与P35及G33均为相同核心(Bearlake Q/G/P)，芯片编号为LE82B0PV、QDF编号QP34，采用34mm×34mm、1226 Balls BGA封装，90nm制造工艺，平均功耗为7.4W、最高TDP值15.5W，支持四核心处理器及未来45nm产品。

　　P31虽然属于新一代Bearlake芯片组家族，但仅锁定低端市场，Intel为令其与中高端芯片组明显作出市场区隔，也针对产品进行规格区分，其中最为显着的是，FSB前端总线速度只有1066MHz，规格上并不支持新一代1333MHz FSB的Core 2处理器，但对比上代946PL只支持800MHz已有所进步。

　　当然小编自然不会把两个不在一个级别的产品进行对比测试，只是希望通过测试使得大家对P35、P31这两个未来的主流有所认识。

Intel原厂DP35DP
　　英特尔这款原厂DP35DP主板基于Intel P35+ICH9芯片组，支持800MHz/1066MHz/1333MHz前端总线频率，支持Socket775接口的酷睿Core 2 Quad四核心、Core 2 Duo双核心、Pentium D双核心、Pentium4、Celeron D和最新发布的Pentium E2000系列和Celeron 400系列处理器，提供对英特尔全线处理器的完善支持，并支持下一代45纳米四核心处理器Yorkfield。

　　目前处理器功耗普遍得到更好的控制，不少产品的TDP功耗都已经在65W以下，主板处理器供电模块已经不再像以前的平台那样需要六相甚至更多的模块就能保证处理器的稳定工作。