奔腾明年退役,超强奉献英特尔CPU大全

    纵观我们上面叙述的CPU发展史，大家不难得出以下的CPU发展方向：首先是更高的频率，其次是更小的制造工艺，第三，更大的高速缓存。除了这三点之外，PC处理器也将缓慢的从32位数据带宽向64位发展。 

    1、Intel的未来计划，在本书截稿前为止，最高主频的CPU已经达到了2.4Ghz，而Intel的目标是在今年内达到3Ghz，两年内达到10Ghz，为此Intel会在2002年中期发布533Mhz总线频率的Northwood核心，按照计划，在2003年，Intel还将推出采用0.09微米工艺的Prescott核心，工作频率将在3.5GHz以上(甚至更高)，将采用效能更高的667MHz(166MHz x 4)或800MHz FSB(200MHz x 4)，不过目前Prescott还只是停留在书面上而已，毕竟它要在2003年才会正式发布，所以目前也没有更多关于它的细节公布。 

    另外Intel还透露在2005年将推出采用全新的TeraHertz晶体管架构的处理器产品，该架构采用了诸如SOI工艺，高K绝缘体在内的众多先进技术，简单的说它能够使芯片的发热量及功耗降到最低，并且大幅度提升处理器的工作频率；理论上采用TeraHertz晶体管架构能够制造出10GHz-20GHz的处理产品。 

    当然要达到这样高的工作频率，仅仅有TeraHertz晶体管还不够，它还需要新型的BBUL(Bumpless Build-Up Layer)封装技术的支持，该技术可以制造出厚度仅1毫米且集成10亿个晶体管的芯片，BBUL技术与目前封装技术并无差异，但核心技术却完全不同，BBUL采用内建方式直接在裸晶(Die)直接封装，且仅包括1层铜制程金属互连层。由于BBUL使数据传输通道缩短，所以整个芯片的时钟频率速度将有较大幅度提升，另外功耗自然也更低。 

    2）AMD的未来计划，本书上市时，第三个Athlon核心Thoroughbred应该已经发布了，Thoroughbred沿用了Palomino的核心，但换用了效能更高的166MHz FSB及0.13微米工艺，由于制造工艺的提升，其发热量及芯片尺寸均比Palomino要小很多，它同样采用Socket A界面、OPGA封装，而且现有的Athlon XP主板均兼容Thoroughbred(AMD在展会上公布的Thoroughbred演示机就是采用AMD-760芯片组)；但Thoroughbred是否将增加缓存容量还未公布。

Thoroughbre核心的AthlonXP

    新一代的Duron(Appaloosa)则采用简化版的Thoroughbred核心，根据AMD最新公布的处理器发展蓝图，首款Thoroughbred核心的1.73GHz Athlon XP处理器预计在明年第一季发布。桌面版Athlon XP、工作站/服务器版的Athlon MP都将明年第一季全面导入0.13微米Thoroughbred核心，并在第二季推出采用Barton核心的产品，但AMD尚未公布有关Barton核心的具体规格。移动处理器方面，最后一款基于Palomino核心的将是明年发布的1.4GHz Athlon 4，之后也将采用全新的Thoroughbred/Barton核心。