不能不看！暴力拆解国产napa惊艳之作

    另外，由于是一款轻薄型的13寸宽屏机型，模具空间比较小，所以我们可以看到T31的设计非常紧凑。CPU、内存、硬盘、北桥芯片都挨得非常近，由于以上几个部件都是很厉害的发热源，所以这样的设计对散热设计的要求更高了。另外，如此紧凑的设计对于layout工程师的布线设计和EMI工程师的防辐射设计都有更高的要求。 

    从拆开的背盖可以看到，T31的整个风道设计非常的通畅，从硬盘下方的背盖开孔中进风，风经过硬盘和内存上方从CPU下方上的出风口排出。CPU、北桥、硬盘、内存等大的发热源都在风道上，有效地排出这几大元件的热量。另外，背盖上还贴了两片散热贴，别以为这两片散热贴可有可无哦，它们除了可以帮助硬盘散热以外，更重要的是把进风口的风集中到风道上，提高散热的效率。 

    再看看T31的散热模组，采用了流行的铜管散热技术，而且除了覆盖CPU以外，还覆盖了945GM北桥芯片，可见945GM的发热量也不少哦。铜管将CPU和北桥的热量传导到鳍片中散去。