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苹果iPhone 15 Pro首发3nm芯片!但台积电3nm工艺良率有点低

来源:太平洋科技   编辑:非小米 时间:2023-07-19 15:15人阅读

据EE Times报道,台积电为苹果生产A17 Bionic和M3芯片,将提供90%的3纳米制程晶圆。但是,这种先进的制程目前的良率只有55%。

Arete Research高级分析师Brett Simpson认为,台积电和苹果达成了一项特殊的协议,苹果只需支付合格晶圆的费用,而不是支付标准定价。标准晶圆价格可能每片高达1.7万美元(约12.2万元人民币),而这种情况可能只出现在2024年下半年。

苹果iPhone 15 Pro首发3nm芯片!但台积电3nm工艺良率有点低

3纳米制程是目前最先进的芯片制造技术之一,可以提高芯片性能,同时降低功耗。苹果计划推出使用该工艺的A17 Bionic和M3芯片,前者用于iPhone 15 Pro和iPhone 15 Pro Max。

台积电预计到2023年底,每个月生产10万片3纳米晶圆。而只有当台积电生产3纳米晶圆的良率达到70%以上时,苹果才会按照标准晶圆价格付款。

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编辑点评

台积电作为先进工艺的芯片加工厂,拥有世界上最大的B端客户——苹果公司的订单。而台积电凭借先进的工艺制程和对良品率的把控,成为了世界级晶圆加工厂龙头。

相信3纳米的晶圆加工技术可以很快在台积电的预产之下,不断地解决影响成本和良率的问题,将生产成本降低以及保持一个合格的良率,更多的消费者也可以用上最新的芯片技术。

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标签: 半导体 台积电

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