SoC降低3℃！Redmi K70至尊版散热放大招 王腾直呼天才设计

快科技7月10日消息，Redmi K70至尊版将于7月发布，今日，Redmi正式对新机展开预热。

为了彻底释放天玑9300+性能，Redmi K70至尊版将采用行业新一代散热技术，宣称是“小米史上最强散热设计”。

Redmi K70至尊版搭载全新3D冰封散热系统，通过创新凹凸台设计，凸面更贴近处理器，使SoC核心温度相比上代最高降低3°C，凹面远离屏幕，屏幕温感更低。

Redmi品牌总经理王腾表示：“在厚度仅为0.35mm厚度的不锈钢循环冷泵上做到了0.65mm的凹凸台，对制造工艺的要求极高。绝对是天才的设计！”

王腾直言，Redmi K70至尊版是Redmi迄今最完美作品，号称“性能魔王”，安兔兔跑分超238万分。

同时，该机还将在游戏体验上挑战三项第一：性能跑分第一、同游戏帧率/能效第一、原/铁自研超帧超分并发，时长第一。