三星解散先进封装业务组！大陆晶圆厂招揽封装专家林俊成
快科技8月27日消息，据媒体报道，三星电子近日解散了其先进封装业务组。 此前，三星成立了先进封装业务组，以对抗台积电的主导地位，特别聘请了台积电前研发副处长…
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快科技7月30日消息，据媒体报道，美国正加速推进芯片法案的实施，特别是针对先进封装技术领域的投资，以补齐半导体产业链的短板。 最近，美国计划对安靠（Amko…
快科技7月22日消息，据国内媒体报道称，中国半导体行业协会理事长陈南翔近日接受采访时表示，中国集成电路产业仍在路上，未来一定孕育巨大成功模式。 “在40年前…
快科技6月13日消息，据媒体报道，台积电的2.5D芯片封装技术CoWoS，可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争。 美国佐治亚理工学院的先进封装技术专家Yong…
快科技5月26日消息，由于市场对人工智能（AI）芯片的需求非常旺盛，英伟达的数据中心GPU销售火热，导致过去一年多里，台积电（TSMC）CoWoS封装的产能…
快科技5月21日消息，随着人工智能技术的飞速发展，数据中心GPU需求激增，特别是英伟达H100等AI芯片需求量的大幅上升，导致台积电面临CoWoS先进封装技…
快科技3月18日消息，据媒体报道，有知情人士透露，台积电正考虑在日本建立先进的封装产能，正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。…
随着生成式人工智能（AI）的持续火爆，市场对于高性能AI芯片的需求，也带动了此类AI芯片内部所集成的高带宽内存（HBM）的需求爆发。 根据市场研究机构Gar…
快科技1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的半导体封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。 这一进展不仅可以在…
