台积电首次输出CoWoS封装技术!考虑在日本建先进封装产能
来源:快科技 编辑:非小米 时间:2024-03-18 13:36人阅读
快科技3月18日消息,据媒体报道,有知情人士透露,台积电正考虑在日本建立先进的封装产能,正在考虑的一个选择是将其晶圆基片芯片(CoWoS)封装技术引入日本。
据了解,CoWoS就是把芯片堆叠起来,再封装于基板上,最终形成2.5D、3D的型态,可以减少芯片的空间,同时还能减少功耗和成本。
但由于CoWoS过于精密,目前只能由台积电制造,而目前台积电所有的CoWoS产能都在中国台湾。
所以若台积电将CoWoS先进封装技术引入日本,也将是台积电首次对外输出CoWoS封装技术。
而台积电之所以如此考虑,主因还是先进封装供不应求,随着人工智能的蓬勃发展,全球对先进半导体封装的需求激增。
对此日本经济产业省的高级官员表示,日本政府将欢迎台积电引进先进封装产业,并积极提供支持它的生态系统。
不过有分析师表示,如果台积电在日本建立先进的封装产能,规模也将有限,因为台积电目前的CoWoS客户多数在美国,尚不清楚日本国内对CoWoS封装的需求有多大。
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