4G时代,高通是芯片行业不折不扣的王者,在安卓阵营内鲜有能与高通正面竞争的芯片厂家。但是随着5G时代的到来,海思和MediaTek芯片厂家凭借着前瞻布局与巨大的研发投入迅速崛起,渐渐让新时代的地位出现了重新排位的机会。
前有海思麒麟990 5G领先高通全球首发了双模5G SoC,后有MeidaTek天玑1000强势入局,而且还一举拿下包括“全球最省电基带、全球第一5G单芯片和全球第一5G+5G双卡双待5G芯片”在内的多项世界第一,安兔兔跑分也达到了51W+,成为业内首个突破50W+的高端旗舰芯片,制胜一击是集成基带优于外挂基带的骁龙865。
5G面临的是高能耗、高数据处理能力与更高的上下行速率、高系统吞吐量的性能要求。在SoC芯片面世之前,行业普遍做法是5G基带外挂在4G芯片上。但随着技术进步,外挂方案被抛弃,因为集成基带在功耗控制和信号稳定性上明显要优于外挂基带,三星、华为、MediaTek均推出了5G SoC芯片。而只有高通骁龙865依然沿袭了外挂基带方案,分析原因是骁龙865选择优先支持毫米波,这也导致其基带体积过大,在现有的技术下无法实现集成,只能采用外挂方案。
不过需要说明的是,高通全力支持美国市场主推的毫米波5G频段,并不是我国主流的Sub-6GHz 5G频段,换句话说,这是为美国市场“量身定做”的,在国内市场不仅没有任何作用而且还徒增消费者的购机成本。此外,在国内现有的通信技术条件下,高通并没有完全做到“极致”。
以中国联通和中国电信共建共享5G网络为例,联通和电信的5G网建设目标是以 3.5GHz 频段作为城区连续覆盖的主力频段(2.3Gps网速),2.1GHz 频段用于提高5G覆盖及容量补充(1Gps网速),两种5G频段的共存使得用户在日常使用过程中会经常遇到两种5G频段的切换问题。所以国内的厂商是怎么解决的?
天玑1000采用了双载波聚合技术,同时连接两个不同5G频段的基站,不仅提升了5G网络覆盖范围,实现覆盖范围提升30%。最主要还带来了更快的5G网速,天玑1000最高可达下行4.7Gbps、上行2.5Gbps的速度。相比而言,高通骁龙865在Sub-6GHz下行速度仅2.3Gbps,下载速度天玑1000是骁龙865的2倍。
造成网络连接和网速差距的原因,最核心的问题还是在于MediaTek对于国内的网络环境更加了解,只有通过长期的技术合作,才能将5G技术做到极致。不会像骁龙865那样采用毫米波这样超前但现阶段不适于市场的技术。
在5G通信方面,由于高通急于推出毫米波,没有考虑到国内5G网络环境的实际情况,所以在5G体验方面已经被国内芯片企业赶超,5G时代,国产芯片的机会真的来了。而高通一家独大的市场格局也将一去不复返。
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