非常在线2月9日报道，近日下一代骁龙8旗舰芯片的相关信息在外网曝光，疑似骁龙8第三代移动平台性能数据在GeeKBench上流出。
测试软件信息显示，暂定名为骁龙8 Gen3的工程样片性能大幅超越了苹果A16平台，其中单核成绩达到1930，多核跑分达到6236。而苹果A16对应的分数分别为1877和5447。
爆料称，骁龙8 Gen3预计将继续采用三丛集脚骨，其中超大核为Cortex-X4，整个核心架构的排布形式为1+5+2，并且能效比有望进一步提升。
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