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Redmi K60至尊版全方位外观图公布:陶瓷质感机身

来源:快科技 编辑:非小米 时间:2023-08-11 14:48 人阅读

快科技8月11日消息,今天下午Redmi公布了K60至尊版的全方位外观图,揭晓了新机的外观设计。

K60至尊版采用了之前在Note上已经用过的直角中框方案,边缘部位有CNC切角,所以不会感受到割手。

Redmi K60至尊版全方位外观图公布:陶瓷质感机身

这次公布的配色为偏绿的“影青”色,整体看上去与小米13 Pro的旷野绿非常相似,并且后壳也打造出了温润如玉的陶瓷质感,握持更加舒适。

值得注意的是后摄DECO部分,采用了一体化金属方案,就像是K60系列与小米13系列的结合,也算是高端设计大众化了,整体质感更好。

Redmi K60至尊版全方位外观图公布:陶瓷质感机身

值得注意的是,该机不仅仅是背部设计明显提升,屏幕也会取消传统的塑料支架,正面带来的视觉效果更出色,也会显得边框更窄一些。

其他方面,K60至尊版将搭载天玑9200+处理器,安兔兔V10跑分超177万分,是目前安卓阵营最高的分数。

此外,该机还将配备24GB+1TB的存储组合,这也是目前安卓最顶级的存储方案,卢伟冰称其后台驻留应用能超过70个。

Redmi K60至尊版全方位外观图公布:陶瓷质感机身

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标签: Redmi