卢伟冰打造的天玑“焊门员”！Redmi K70至尊版首度曝光

快科技12月29日消息，博主数码闲聊站暗示，Redmi K70至尊版采用8T LTPO极窄直屏，搭载联发科天玑9300旗舰平台，这将是Redmi明年下半年的“旗舰焊门员”。

对比Redmi K60至尊版，Redmi K70至尊版最大升级之一是屏幕采用8T LTPO，它将带来更流畅、更省电的使用体验。

据悉，目前市面上的AMOLED屏有LTPS和LTPO两种，相比LTPS屏，LTPO可以做到极致流畅体验的同时，显著降低功耗，保障整体性能的稳定释放。

除此之外，Redmi K70至尊版另一项升级就是搭载了联发科天玑9300移动平台，这是联发科史上最强悍的5G Soc。

这颗芯片采用全大核架构设计，相较于上一代产品，天玑9300 CPU峰值性能提升了40%，而功耗却降低了33%。

与此同时，天玑9300搭载了新一代旗舰12核GPU Immortalis-G720，相较于上一代产品，其峰值性能提升了46%，相同性能下功耗降低了40%。