苹果偷工减料？iPhone 6/6 Plus大部分芯片没有点胶

前段时间网上小米4点胶门闹的沸沸扬扬，作为iPhone高级维修工程师（让我安静的装会b），今天给大家扒一扒iPhone点胶那点事！ 说之前给大家科普一下什么是点胶。 <img class="size-full wp-image-3693" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd3f8431b6.jpg" width="600" height="450" alt="" /> 点胶是电气产品惯用的一种芯片保护措施。通过BGA封装在主板上的芯片表面和引脚上涂抹和注入电子胶水，可以使芯片与外界隔绝，起到防水、防尘、屏蔽等作用。经过点胶的芯片封装更加牢固，在手机跌落时，焊接开裂和芯片损坏的几率降低。 坏处也有，不易维修！ 早在iPhone4/4S时代，主板上重要芯片均被点胶；到iPhone5/5S时，重要芯片部分被点胶。 <img class="size-full wp-image-3694" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd43122e4b.jpg" width="600" height="450" alt="" /> <img class="size-full wp-image-3695" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd4460dacb.jpg" width="600" height="800" alt="" /> <img class="size-full wp-image-3696" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd459310f7.jpg" width="600" height="800" alt="" /> 到现在的iPhone6/6plus,（下列图片所示）只有核心芯片被点胶。 <img class="size-full wp-image-3697" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd46d32942.jpg" width="600" height="800" alt="" /> <img class="size-full wp-image-3698" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd47dd4686.jpg" width="600" height="450" alt="" /> 不过iPhone6/plus在机身开口处如开机键、音量键等地方辅以橡胶垫密封，用来减少水和杂质的侵入。 <img class="size-full wp-image-3699" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd48eb9206.jpg" width="600" height="450" alt="" /> <img class="size-full wp-image-3700" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd49e1516c.jpg" width="600" height="450" alt="" /> 顶着最畅销的机器和市值最高的公司的光环，Apple肯定会再三权衡利弊，通过相关标准，保证消费者的权益！ 【不过瘾！那来点劲爆的！】 下图是没有经过点胶处理的手机，被液体侵入后的样子。 <img class="size-full wp-image-3701" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd50527c0e.jpg" width="600" height="450" alt="" /> <img class="size-full wp-image-3702" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd591724f0.jpg" width="600" height="450" alt="" /> 手机主板被导电液体侵入后，因为主板上的元器件带有电荷，遇到导电液体后短路并发生腐蚀，后果非常严重！ 芯片点胶后，可以减小进液后对主板的侵蚀，但是会给维修带来困扰。 <img class="size-full wp-image-3703" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd5a4667c6.jpg" width="600" height="450" alt="" /> <img class="size-full wp-image-3704" src="/uploads/allimg/2014/12/549cd5afb2f3f.jpg" width="600" height="450" alt="" /> 上图是iPhone主板被移除损坏芯片后的样子，可以看到残留在主板上面的胶，胶已经固化，很难清除，而且板层存有裸露的封装脚位，非常脆弱！需要有经验的工程师（像小编这样）细心处理，耗时费力！ （以上有关主板芯片的图片均为实物在显微镜下拍摄所得，真实可靠） 来源：雷锋网