非常在线2015年12月2日消息 虽然距离小米发布首款金属指纹识别手机红米Note3并没有多长时间，但是这并不影响小米对新一代手机产品的酝酿。相比已发布的红米Note3，这款新机的处理器成了最大亮点。
据报道，众多手机芯片厂商已经开始计划2016年的新一代处理器，其中包括台湾芯片联发科准备推出的HelioX12处理器，而小米将推出搭载Helio X12的移动终端。目前对于这款新机除处理器以外的配置都还不清楚，包括具体型号也不明确。只知道，这款新机将采用5英寸屏幕，依旧主打性价比，将于明年年初亮相，业界推测这款新机很有可能为红米3。
作为Helio X10处理器的升级版产品，HelioX12具体型号为MT6795X。不同于Helio X10，Helio X12将采用64位八核心设计，基于台积电新的28nm工艺，性能与Exynos 7422和骁龙618/620的定位处于同一水平，拥有八个Cortex A53架构，最高频率为2.25GHz。
同时，该处理器支持双通道LPDDR3内存和eMMC 5.1闪存，并且最高支持2100万像素摄像头，集成全模LTE Cat.6基带，支持4K视频录制以及VoLTE技术增加了对CDMA网络制式的支持，将实现真正意义上的全网通。
据报道，众多手机芯片厂商已经开始计划2016年的新一代处理器，其中包括台湾芯片联发科准备推出的HelioX12处理器，而小米将推出搭载Helio X12的移动终端。目前对于这款新机除处理器以外的配置都还不清楚，包括具体型号也不明确。只知道，这款新机将采用5英寸屏幕，依旧主打性价比，将于明年年初亮相，业界推测这款新机很有可能为红米3。
作为Helio X10处理器的升级版产品，HelioX12具体型号为MT6795X。不同于Helio X10，Helio X12将采用64位八核心设计，基于台积电新的28nm工艺，性能与Exynos 7422和骁龙618/620的定位处于同一水平，拥有八个Cortex A53架构，最高频率为2.25GHz。
同时，该处理器支持双通道LPDDR3内存和eMMC 5.1闪存，并且最高支持2100万像素摄像头，集成全模LTE Cat.6基带，支持4K视频录制以及VoLTE技术增加了对CDMA网络制式的支持，将实现真正意义上的全网通。
