华为公布倒装芯片封装最新专利：改善散热 CPU、GPU等都能用
快科技8月16日消息，从国家知识产权局官网获悉，华为技术有限公司日前公开了一项名为“具有改进的热性能的倒装芯片封装”专利，申请公布号…
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