佳能发售面向后道工艺的3D技术i线半导体光刻机新产品
佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm（…
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佳能将于2023年1月上旬发售面向后道工艺的半导体光刻机新产品——i线※1步进式光刻机“FPA-5520iV LF2 Option”。该产品通过0.8μm（…
12月7日，美国总统乔·拜登出席了晶圆代工龙头大厂台积电位于美国亚利桑那州的晶圆厂一期项目的首批机台进厂典礼。 在该活动上，台积电宣布一期工程2024年开始…
尽管有着不错的工业底子，而且本土就有佳能、尼康这样的光刻机厂商，日本在半导体制造工艺这条路上，却完全没有跟上世界的发展步伐。 因为不甘落后，同时嗅到了未来的…
苹果公司CEO蒂姆·库克(Tim Cook)周二确认，苹果近十年时间来将首次在美国制造芯片。这是该公司减少对亚洲制造依赖的关键一步。 周二，库克与美国总统拜…
12月5日消息，在IEDM 2022（2022 IEEE国际电子器件会议）上，英特尔发布了多项突破性研究成果，继续探索技术创新，以在未来十年内持续推进摩尔定…
中国深圳 - 2022慕尼黑华南电子展(electronica South China)在深圳国际会展中心盛大开幕。作为全球领先的功率半…
最近几天，手机圈都在为联发科新一代旗舰芯片天玑9200的发布而沸腾。大幅度的性能突破、全新GPU核心、更低的功耗以及硬件光追等新技术的应用，让很多消费者都充…
中国上海—2022年9月6日,瑞能半导体CEO Markus Mosen先生受邀出席了在上海盛大举办的第九届中国国际半导体高管峰会(以下简称:CISES)。…
在近日发布的2022“全球电子家电品牌价值50强”排行榜中，作为半导体显示领域领先企业之一的TCL华星，品牌价值大涨81%，与北美、西欧等国际消费品牌同场竞…
