官宣!SK海力士将投资近40亿美元在美建芯片封装厂
财联社4月4日讯(编辑 牛占林)美东时间周三,韩国SK海力士公司宣布,已经与美国印第安纳州政府签署合作协议,将投资38.7亿美元在该州的西拉斐特建造一座先进…
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快科技4月3日消息,据中国地震台网测定,今日清晨,台湾花莲县海域发生了一起7.3级地震,震源深度达12千米。此次地震不仅使得台湾全岛感受到强烈的震动,而且全…
快科技4月2日消息,据媒体报道,苹果公司正积极与多家供应商商讨,将玻璃基板技术应用于芯片开发。 据了解,玻璃基板具有耐高温的特性,能够让芯片在更长时间内保持…
快科技4月1日消息,据媒体报道,联电经过多年研发的3DIC技术终于大放异彩,成功赢得了苹果新款iPhone天线模组关键芯片的代工大单。 据悉,此次投片量高达…
快科技3月31日消息,据媒体报告,随着全球对芯片的需求持续攀升,台积电也开始大量招聘员工。 台积电人力资源高级副总裁Laura Ho透露,台积电计划在未来几…
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快科技3月26日消息,近日上海交通大学宣布,该校与企业开展合作,成功研发出量子点液态生物芯片多指标体外检测系统,创建了具有自主知识产权的量子点液态生物芯片技…
快科技3月22日消息,据媒体报道,研究人员在最新发表的论文中披露,苹果M系列芯片中存在一个新发现的安全漏洞。 据悉,这个漏洞源于一种名为数据内存依赖预取器(…