Intel发明全新玻璃基板封装：互连密度提升10倍
制程工艺不断提升的同时，整个半导体行业还在持续研究各种先进封装技术，二者结合打造越来越庞大、强大的芯片。 Intel在先进封装技术方面尤其有着悠久的历史和丰…
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快科技现场报道：北京时间2023年9月20日凌晨，Intel在美国加州圣何塞举办第三届Intel on技术创新大会，上演了一场AI的盛宴。 通过一系列创新的…
NVIDIA RTX 40系列、AMD RX 7000系列……这一代显卡都已经布局完毕，而下一代还要等差不多两年，至少NVIDI…
快科技9月18日消息，虽然电气和电子工程师协会（IEEE）还未正式批准Wi-Fi 7（802.11be）规范标准，不过一些厂商已经将Wi-Fi 7作为新款Z…
正如之前所有人的“预测”，最新发布的iPhone 15 Pro/Pro Max终于换上了USB-C！谁也没想到，在2023年，换一个…
快科技9月17日消息，A17 Pro的性能还在不断提高，这个从苹果新机的跑分就能看出来。 现在有博主也是纷纷晒出了iPhone 15系列Geekbench中…
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苹果A17 Pro是全球第一款采用3nm工艺的芯片，不过性能提升平平，CPU还是6个核只快了10％，GPU增加到了6核心还有硬件光追但也只快了20％还是峰值…
