台积电3nm几乎被苹果包圆!骁龙8 Gen4无奈全给三星
高通预计会在10月底发布骁龙8 Gen3,比往年来的更早一些,但明年的骁龙8 Gen4也频频爆出各种消息,毕竟它将改用高通自研的非公版CPU架构,据说首次做到12核心。
关于骁龙8 Gen4的代工厂和制造工艺也一直笼罩着迷雾,有的说使用台积电第二代3nm N3E,也有的说台积电、三星双代工。
根据推特博主@MappleGold的最新曝料,骁龙8 Gen4的所有版本都会交给三星代工!
原因很简单,都怪苹果。
苹果将是台积电3nm工艺的头号客户,A17处理器、M3系列处理器都由它制造,由此苹果承包了台积电3nm 85%左右的产能,高通骁龙8 Gen4就算想用也只能分到大约15%。
虽然还有一年多的时间,可以让台积电扩产,但想达到高通所需的产能是不现实的。
另一方面,三星工艺虽然一向比较拉胯,还成就了骁龙8 Gen1这样的火龙,但是,据说高通从三星拿到的骁龙8 Gen4样片还是不错的,这更给了高通信心。
暂时不确认骁龙8 Gen4会使用三星何种工艺制造,但极大概率也是3nm,而且三星这次会抢先台积电上马GAA全环绕栅极技术,只要不翻车,理论上性能会更好。
消息称,骁龙8 Gen4会有三个版本,最大区别就是CPU核心数量不同。
顶级型号SC8380,或者叫SC8380XP,共有12个核心,包括8个性能核、4个能效核,这也将是手机SoC史上第一次冲到12核心。
次级型号SC8370,或者叫SC8370XP,10核心,包括6个性能核、4个能效核。
最低的是SC8350,或者叫SC8350XP,8核心,但不是2+6,而是4个性能核、4个能效核,这更符合高端产品的定位。
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