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2015MWC:金立ELIFE S7震撼发布 将超薄做到极致

非常在线2015年3月5日消息,3月2日2015MWC世界移动通信大会在巴塞罗那举行,在这段时间,手机厂商们都发布或展出了自己的新产品,三星发布的新旗舰Galaxy S6和Galaxy S6 Edge以及HTC发布的HTC One M9都为这次展览增添的一些光彩,而金立发布的ELIFE S7手机很明显也受到参会者的广泛关注。

据了解,ELIFE S7在外观上,厚度仅为5.5mm,产品采用双峰平面切割技术和U型骨架设计,这样的设计体现在超薄边框上,这使得该产品的视觉体验上升了一个层次,握持感也非常舒适,且不影响机身质量。

同时金立ELIFE S7还配置前置800万像素和后置1300万像素的嵌入式索尼摄像头,摄像头带有的image以及影像系统使得手机照相效果更加出色,摄像头不突起。该产品还采用Hi-Fi音乐系统,通过NXP Smart PA扬声器新品使得手机外放音乐音质清晰自然。该款产品还内置2750毫安时电池,该电池拥有595Wh/L超高容纳比电芯,而且该产品特有的“P+续航系统”让ELIFE S7成为所有超薄手机中续航能力更强的明星产品。

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除此之外,金立ELIFE S7搭载基于安卓Android 5.0的Amigo 3.0操作系统,这也是Amigo 3.0系统首次亮相。

从金立2014年开始主打超薄手机以来,不论是手机的研发还是在其他方面都在国内外做出了不菲的成绩,而超薄手机也逐渐成为各手机厂商们研发的目标。然而,有别于其他厂商过度追求薄度,从而忽视性能,使得手机在体验上失掉感觉,金立则目标是打造最完美的超薄手机,不仅外观精致,还要体验达到极致,这是金立长期坚持的发展目标和方向。

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