台积电2nm芯片量产在即，苹果等巨头已开始抢购预订

作为全球领先的晶圆代工企业，台积电不仅在产能和技术方面处于领先地位，而且在当前市场低迷的情况下仍然能够继续提价。预计明年，其先进工艺价格将再次上涨3-6%。

目前，台积电最先进的工艺是3纳米节点，去年底开始量产。有消息称，在即将到来的苹果WWDC发布会上，可能会推出采用N3工艺生产的M3处理器。如果未能如期亮相，则可能会在秋季发布的iPhone 15中首次使用A17处理器，该处理器也将采用3纳米工艺。

除了N3工艺之外，台积电还有一种更为先进的2纳米工艺N2。与FinFET晶体管不同，N2将采用GAA晶体管技术。相比于N3E工艺，在相同功耗下，N2速度可提高10%-15%，或者在相同速度下功耗可降低25%-30%。然而，在晶体管密度方面只能提高10-20%。

预计台积电将在2025年开始量产2纳米工艺产品，并在2024年进行小规模试产。今年早些时候已经安排了试验性生产，并计划在竹科基地建立小规模试产生产线，目标是试产近千片。

如果试产顺利，台积电将把2纳米工艺引入其后续建设完成的竹科宝山晶圆20厂。该厂团队将接替试验性生产，以冲刺2024年风险试产和2025年量产目标。

除了苹果之外，英伟达也将成为台积电2纳米工艺的客户之一。这一消息让人们感到意外，但很可能是由于英伟达未来对AI、HPC高性能芯片的需求增加。