Intel CEO谈中国半导体现状：现有工具最多生产7nm芯片 落后10年

快科技1月20日消息，据国外媒体报道称，Intel CEO帕特-盖尔辛格在达沃斯世界经济论坛上发言时断言，由于美国对关键芯片制造部件的制裁，中国的半导体发展将比领先国家落后十年。

盖尔辛格解释说，中国现有的工具目前只能生产14nm和7nm芯片，而美国并没有单独阻止中国，而是联合了盟友日本和荷兰的合作。

相比之下，台积电、三星和英特尔等公司正在准备在未来几年内采用更先进的工艺生产3nm、2nm甚至更精密的半导体。

预计台积电的2nm芯片将应用于2025年上市的iPhone 17。

按照盖尔辛格的说法，数十年来的产业政策使芯片制造业集中在亚洲国家，而美国目前正试图通过《芯片法案》扭转这一趋势。这项立法旨在提高美国的技术自给自足能力。

美国认为可以在十年内开始生产和封装最先进的半导体。相比之下，NVIDIA的首席执行官认为这一目标可能需要10年或20年的时间。