SEMI日本总裁称先进封装应统一:台积电、三星、Intel三巨头谁会答应
来源:快科技 编辑:非小米 时间:2024-07-28 16:00人阅读
快科技7月28日消息,SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima近日呼吁业界尽早统一封测技术标准,尤其是先进封装领域。
他认为,当前台积电、三星和Intel等芯片巨头各自为战,使用不同的封装标准,这不仅影响了生产效率,也可能对行业利润水平造成影响。
目前仅台积电、三星和Intel三家公司在先进制程芯片制造领域竞争,同时随着芯片朝着高集成度、小特征尺寸和高I/O方向发展,对封装技术提出了更高的要求。
目前,先进封装技术以倒装芯片(Flip-Chip)为主,3D堆叠和嵌入式基板封装(ED)的增长速度也非常快。
HBM内存作为先进封装应用的典型,通过逻辑芯片和多层DRAM堆叠实现高速数据传输,已成为AI训练芯片的首选。
台积电在先进封装技术商业化方面起步较早,市场影响力最大,其CoWoS封装技术已被广泛应用于HBM内存,此外,台积电还在开发新的封装技术,如FOPLP,进一步巩固其市场地位。
面对台积电的强势,三星和Intel也在积极投入新一代先进封装技术的开发,三星的I-Cube和X-Cube封装技术,以及Intel的EMIB技术,都在努力追赶台积电的步伐。
然而,统一封装标准并非易事。一方面,各芯片巨头都有自己的技术优势和市场策略;另一方面,封装技术的快速发展也意味着标准需要不断更新。
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