继续掏空 美国、日本之后台积电又要去德国建芯片厂

台积电原本的计划是把先进工艺留在本土，但是2022年形势大变，先后在美国、日本投资建厂，而且生产的工艺越来越先进，下一步就是准备在欧洲建厂了。

据日经新闻报道，台积电目前正与关键供应商进行深度磋商，预计明年初派遣团队前往德国，讨论可能在当地设厂一事，包括德国政府所能提供的支持程度，以及当地供应链能力。

台积电对此表示，不排除任何可能性，但目前没有具体计划。

台积电2020年决定投资120亿美元在美国建设5nm晶圆厂，前不久厂房正式完工，同时台积电还宣布了升级计划，5nm工艺升级为4nm，并且第二期计划额外投资400亿美元，建设3nm晶圆厂，产能也翻倍到5万片晶圆/月。

在日本，台积电此前计划是联合索尼等多家公司建设28nm到22nm工艺的晶圆厂，不过也计划提升到7nm工艺级别。

位于德国的晶圆厂还在讨论阶段，现在具体信息还不确定，此前Intel在德国计划建设的晶圆厂就已经延期，原因就是能源等成本大涨，导致工厂投资从170亿欧元增加到200亿欧元，Intel希望德国多给补贴。

对台积电来说，德国的补贴力度也是他们建厂与否的关键。