国产高端芯片突破尚待时日：华为新麒麟和最先进的手机芯片有少差距

快科技11月12日消息，在10日开幕的中国集成电路设计业2023年会（ICCAD）上，中国半导体行业协会集成电路设计分会理事长魏少军谈及国产芯片设计时表示，当前中国集成电路设计业正在向高端迈进，但主流还处在中低端，高端芯片的研发只属于少数有实力的企业。

魏少军表示，要降低对工艺技术进步和EDA工具的依赖，“能够用14nm，甚至28nm做出7nm的产品性能才是真正的高手”。

此外，还举了华为Mate60手机的例子和长江存储的3D-Nand存储器的例子。

那华为Mate 60手机搭载的新麒麟芯片（麒麟9000S）和最先进的手机芯片还有多少差距呢？

今年9月，全球著名的半导体行业观察机构TechInsights公开发布了他们对华为最新旗舰手Mate 60 Pro的拆解报告。

在拆解完之后，TechInsights副主席Dan Hutcheson给出了如下评价：

“这确实是一个令人惊叹的质量水平，是我们始料未及的，它肯定是世界一流的。因此，我们要祝贺中国，能够制造出这样的产品。这意味中国拥有非常强大的能力，而且还在继续发展技术。”

Dan Hutcheson认为，华为Mate 60 Pro搭载的芯片非常先进，它虽然没有最先进的芯片那么先进，但差距也在2-2.5节点范围内。

北京邮电大学教授中国信息经济学会常务副理事长吕廷杰表示，2到2.5节点意味着我们跟先进制程的5G芯片还有3到5年的差距，这3到5年是西方国家用他们的技术进步速度来判断的，但是我们中国往往能用中国速度完成超越。