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台积电

台积公司成立于1987年，率先开创了专业积体电路制造服务之商业模式，并一直是全球最大的专业积体电路制造服务公司。台积公司以业界先进的制程技术及设计解决方案组合支援一个蓬勃发展的客户及伙伴的生态系统，以此释放全球半导体产业的创新。

2024-04-25美国员工评台积电为最差雇主：工作时间长、等级制度严格
2024-04-25台积电“A16”芯片工艺将于2026年问世！与英特尔的“大战”即将展开
2024-04-25台积电1.6nm技术A16首次公开！2026年开始量产
2024-04-22台积电今年薪资上调3%到5%：调幅与去年相同
2024-04-19SK海力士、台积电宣布合作开发HBM4芯片预期2026年投产
2024-04-162023年全球Top 25半导体公司排名：台积电第一销售额达693亿美元
2024-04-14真成了“美积电”！美国商务部ACSCC主席入选台积电独立董事
2024-04-12台积电年末试产2nm工艺！苹果芯片又要遥遥领先了
2024-04-09台积电收获美国840亿元现金＋贷款！第三座晶圆厂超越2nm
2024-04-06台积电震后产能恢复至七成以上：损失达6200万美元
2024-04-04中国台湾花莲县7.3级地震台积电：EUV光刻机等设备无受损
2024-04-03台湾地区强震存储链恐再现“芯荒”吗台积电、联电回应！
2024-04-03台积电暂停部分芯片生产设备：受损状况正在清查
2024-04-03全球芯片代工厂份额出炉：台积电位居第一
2024-03-31芯片需求太旺盛！台积电计划招聘2.3万名员工
2024-03-26台积电3nm产能被苹果、英特尔等大客户狂抢！收入持续增长
2024-03-25三星3nm良率翻至3倍！仍落后于台积电
2024-03-23前台积电研发专家：中国半导体产业将自成体系但难与全球生态竞争
2024-03-19芯片制造速度起飞！台积电、新思科技首次采用NVIDIA计算光刻平台：最快加速60
2024-03-18台积电首次输出CoWoS封装技术！考虑在日本建先进封装产能
2024-02-24日本最先进晶圆厂：台积电熊本厂今天启用
2024-02-10台积电和SK海力士联手联合生产HBM4：对抗三星
2024-02-09台积电增资日本：将投资52亿美元建设第二座晶圆厂
2024-02-08台积电不用新一代EUV光刻机！2030年的1nm再说
2024-02-08台积电不用新一代EUV光刻机！2023年的1nm再说
2024-02-07台积电分红229.62亿！平均每人34.27万元
2024-02-07台积电正式官宣“日本二厂”：丰田入局、工艺制程又进一步
2024-02-062023年全年利润的10%！台积电员工奖金与分红超1000亿元新台币
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2024-02-052nm半导体大战打响！三星2nm时间表公布
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