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金立再爆两款新机:八款新机七款已浮出水面

来源: 编辑:vbeiyou 时间:2017-11-22 05:10 人阅读
非常在线2017年11月22日消息 金立将于11月26日举办新品发布会,正式推出新一代产品。出乎所有人意料的是,本次发布会将打破以往的惯例,一次性带来多达8款的全面屏新机。【又一款骁龙660全面屏新机!金立M7 Plus将于11月26日发布】

金立再爆两款新机:八款新机七款已浮出水面(图1)

据最新消息,将于11月26日推出的8款手机中,除了之前就已经曝光了的金立S11、金立S11S、金立M7 Plus,和刚刚曝光了的F6和F205之外,还有两款金刚系列的产品,分别为金立金刚3和金立大金刚2。 根据报料信息来看,最新曝光的这两款手机依然秉持的是金立“全面全面屏”的设计理念,均采用18:9全面屏设计,拥有更加“全面”的全面屏设计。另外,直角屏幕和圆润边框的加入,也赋予这两款全面屏新机更出众的颜值和手感。

金立再爆两款新机:八款新机七款已浮出水面(图2)

不过,作为金刚系列的最新产品,金刚3和大金刚2的吸睛之处并不仅仅停留在全面屏设计上,而是最大程度的发挥了金立在续航作上的优势和特长。据爆料,金钢3将内置一块4000mAh大容量电池,而大金钢2的电池容量更是达到了5000mAh。几乎可以预见,这两款金钢系列新机将会成为新一代的长续航“怪兽”。 金立新品发布会将于11月26日举办。到目前为止,即将亮相的8款新机中已有七款新机已经浮出水面。在此之前,金立手机宣称本次发布会将开启全面全面屏时代。无论结果如何,8款新机一起发布本身就已经是个奇迹了,势必会引起不小的轰动。

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