人工智能芯片公司盘点，AI手机将成未来创新主流！

驱动中国2017年12月27日消息    今年以来，随着华为、苹果等公司推出集成AI的手机处理芯片，“人工智能手机”这个概念就越发火爆。未来AI手机是什么样，有哪些新玩法都成为消费者比较关心的话题。那么当前人工智能芯片公司都有哪些，我们做一个简单的罗列分析。 苹果 苹果公司在今年秋季新品发布会上推出了A11 Binoic芯片，拥有43 亿个晶体管，自研的三核心 GPU 图形处理单元，较上代性能提升达30%之多。集成的神经网络双核引擎，可大幅提升芯片运算效率，每秒运算次数最高可达 6000 亿次。实现更低功耗更高性能同时，强力支撑着手机图形图像运算需求。 高通 高通前不久推出了骁龙845移动处理芯片，其通过在DSP、ISP、GPU等单元嵌入式神经网络计算实现AI在手机端的应用，较上代提升了3倍的AI性能。并通过一个API就可以实现所有与AI处理相关的功能,。骁龙845将主打AI整体处理能力，向用户提供AI沉浸式体验。  寒武纪 国内人工智能创企寒武纪（Cambrian），在今年11月初的北京2017新品发布会上推出而了三款智能处理器IP产品，分别为：寒武纪1H16处理器、寒武纪1H8处理器、寒武纪1M处理器。在当前人工智能领域业界成为“全球智能芯片界首独角兽”。 超多维 国内领先的计算机视觉技术服务商超多维，自2004年成立至今始终在深耕计算机视觉技术领域，并拥有3D显示产业链的完整专利布局。迄今，已在全球范围内申请专利超过1000余项，82%以上为发明专利，专利授权率高达91%。其中，3D显示技术专利数量为中国第一，世界第二。 在超多维所提供的裸眼3D技术解决方案中，被子公司ivvi手机应用到智能3D手机ivvi K5中的计算视觉运动芯片—SPD1510。这款视觉芯片虽然未集成神经网络单元，不过SPD1510可对手机输出的3D图像进行实时渲染加载，使手机的图像图形运算性能得到大幅提高，并可以智能分配手机能耗，优化手机3D显示性能。 相信，随着人工智能以及计算机视觉技术的深化发展，未来AI手机将成为智能手机领域最有竞争力的创新设计。在5G时代，3D内容、应用大量出现时，背靠超多维掌握核心技术的ivvi手机也将更有先发优势。