联发科Helio X30将于明年发布高端机

据Digitime报道，今天联发科公布了新一代旗舰芯片Helio X30，该芯片制程也从20nm提高至10nm，和 Helio X20、Helio X25一样采用十核心和三丛集设计，计划将于2017年第一季度量产。至此，Helio X30不但有机会超越苹果的A11处理器，还有望超前三星电子和高通。 具体来说，Helio X30搭载的是台积电10nm FinFET工艺，采用十核心设计，这其中包含了两个主频为2.8GHz的Cortex-A73核心（下代架构，代号Artemis、主要负责处理强度任务）、四个主频为2.2GHz的Cortex -A53核心、四个主频2.0GHz的Cortex-A35 CPU核心。同时，Helio X30最高支持4000万像素/24fps、1600万像素/60fps、800万像素/120fps的视频拍摄，采用四核PowerVR 7XT图像处理器，支持四通道的LPDDR4，提供8GB超大内存，加入最新的UFS 2.1技术标准、基带支持三载波聚合、支持LTE Cat.12的全网通网络。另外，它的设备还拥有较高水准的VR体验。 众所周知，高通一直在手机处理器市场处于领先位置，想要撬动它的霸主地位实在是难上加难。而至今，联发科也没有一款量产的10nm级产品与之抗衡，除了落后高通、三星、苹果、华为海思，甚至连紫光旗下的展讯都比不过，而展讯的16nm八核处理器SC9860在5月份就已经量产出货了。 此前，联发科首席运营官朱尚祖曾明确表示，其公司的首颗16nm芯片Helio P20（八核A53）将于11月量产，时间跨度接近一年。不知是因为研发滞后还是20nm订单过大，总之联发科前期的布局还是出现了失误，导致了连苹果剩下的台积电16nm产能都轮不到自己手上，看来他们也要好好反思了。 据悉，Helio X30的定位是2000至3000元以上的中高端智能机，所以魅族Pro 6、红米Pro有可能成为“垫脚石”，而这款新处理器或于明年下半年登陆亚洲高端机市场。