苹果台积电合作10nm工艺 A11处理器明年投产

据DigiTimes报道，目前台积电再次拿到了下一代苹果移动终端处理器的代工权，两家正在为A11处理芯片研发10nm工艺，预计于2017年后期投产。 据悉，该处理器采用的是台积电整合扇出晶圆级封装（inFO-WLP）技术，但并没有具体说明A11的参数和规格，也没有透露该芯片将应用到苹果哪个产品中。目前，苹果已收到了A11样品，最快明年第二季度就能小批量生产。不过，台积电并不是独家生产，他们只获得了苹果三分之二的订单，剩下的三分之一订单将交给三星生产，而上代产品iPhone 6s和iPhone 6s Plus则使用的是14nm和16nm芯片。 过去几年，苹果主要和三星合作生产移动设备的处理器，而三星则在德州奥斯汀工厂为苹果独家生产A系列芯片。随着三星与苹果在手机、平板电脑和PC方面的竞争愈演愈烈，苹果决定降低对三星的依赖，逐渐放宽门槛，因此台积电成功挤进苹果“朋友圈”也不足为奇。经过两年适应时间，有传闻称苹果将完全放弃和三星的合作，把A处理器独家交给台积电，不过考虑到三星是少数几家能满足iPhone等产品芯片需求的制造商之一，最终的订单分配还是一个未知数。 此外，业界一致盛传2017年的iPhone将迎来重大升级，或采用边到边的OLED或AMOLED显示屏，还极有可能在屏幕上集成Touch ID和摄像头组件。不过，即将在9月份发布的iPhone 7却变化有限，除了配置更快的A10处理器和摄像头，似乎并没有什么亮点。