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铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样:最高1TB、封装尺寸更小

来源:快科技 编辑:非小米 时间:2024-04-23 18:36 人阅读

快科技4月23日消息,铠侠宣布出样最新一代UFS 4.0闪存芯片,新产品提供256GB、512GB和1TB容量规格。

据介绍,新闪存芯片提升了5G网络的利用率,从而加快了设备的下载速度,同时使延迟大幅降低,让用户的使用体验得到明显增强。

铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样:最高1TB、封装尺寸更小

同时,更小的封装尺寸有助于节省电路板空间,提升电路板的利用率,让电路设计更加灵活从容。

新闪存芯片采用了铠侠的BiCS Flash 3D闪存和主控芯片,集成了MIPI M-PHY 5.0和UniPro 2.0,支持每通道23.2 Gbps或者每个设备46.4 Gbps的理论接口速度,并向后兼容UFS 3.1。

与上一代UFS 4.0产品相比,新闪存芯片的顺序写入速度提升15%,随机写入速度提升了50%,随机读取速度提升30%,顺序读取速度不变,依旧维持在4640MB/s。

另外,新产品采用JEDEC标准的9mm x 13mm封装,比上一代11mm x 13mm的封装小18%,其中256GB和512GB的闪存封装厚度为0.8mm,1TB的封装厚度为0.9mm。

铠侠官方还表示,256GB和512GB容量的产品于本月开始出样发货,而1TB的产品则需要等到6月后才能发货,样品规格可能会与最终量产版本有不同。

铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样:最高1TB、封装尺寸更小

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标签: 闪存 铠侠