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iPhone 7谍照曝光!Intel/高通平分基带

来源: 编辑:vbeiyou 时间:2015-12-09 05:36 人阅读
非常在线2015年12月9日消息,iPhone 6S/6S Plus发布过去一个季度时间,有关iPhone 7的传言就沸沸扬扬,而iPhone手机一直以来也确实走在了国产手机的前面,无论是触摸屏、指纹识别还是3D触控,苹果手机都占据了时间优势,因此才有了占据不足20%的市场份额而拥有超过90%的利润水平。 10 在国内iPhone 6S发布之后媒体批评苹果缺乏创新技术,没有亮点,对此一直保持缄默的库克回应无论iPhone发布了多少代,用户体验始终放在首位,不能为了可以的追求创新而降低用户体验。 而库克也表示下一代苹果手机iPhone7将会有颠覆性的创新,至于是何种创新,目前还不得而知,不过发布会可能会提前至明年夏季,从而缩短发布周期。 另有消息称,inter正在积极争取苹果iPhone的基带芯片订单,不过相比高通来说inter的好不占优势,但是iPhone从来不刻意的去追求最高规格,因此最终决定将会引入inter的基带技术,同时继续保留高通,也就是混搭使用,保持1比1的比例,就和这代采用台积电16nm工艺制程以及三星14nm工艺的A9芯片的做法如出一辙。 8 除了基带,在机身设计方面,iPhone 7也将大有改观,不过不会之前传言的取消home按键,可能会在屏幕厚度以及亮度上带来更加的电容触控体验;同时为了保证机身更加的纤薄,库克考虑取消iPhone 7上的传统3.5mm耳机插孔,不知道会不会薄于vivo X5 Max,不过后者依旧采用的是传统的3.5mm耳机孔。 9 另外,iPhone 7很有可能在防水级别上有所涉及,毕竟目前已经广泛应用于Apple Watch之上,如果将此技术移植到手机上,通过密封性更好的处理器以及防水塞可以达到更好的防水效果。 当然,至于售价问题,那就根据地区以及版本的不同将会分散到4000-7000元的价位,价格虽然不低,但是对于广大“土豪”中国消费者来说仍旧趋之若鹜。

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