台积电为联发科试产7nm 12核CPU手机芯片

台积电和三星半导体在晶圆代工领域几乎垄断了这一行业，2016年台积电率先推出了10nm制程工艺代工的联发科Helio X30，目前正在加快量产10nm工艺晶圆代工。台积电依然抓紧下一代7nm制程工艺研发，目前据外媒报道，台积电已准备运用 7 纳米技术，为联发科试产 12 CPU核心手机处理器。 据外媒报道，来自台湾供应链知情人士消息，台湾规格最大的两家半导体公司，台积电再次联手联发科，加紧7nm制程手机芯片研制。目前，台积电已经准备为，联发科试产7nm工艺12 CPU核心手机芯片。 台积电和芯片制造竞争对手三星都在2018年初计划批量生产7纳米处理器，这意味着12核处理器将在2018年上半年推出。这也意味着最终的三星Galaxy S9将极有可能采用7nm工艺的手机。 不过，目前双方都在忙着为10nm工艺量产，据了解，目前台积电10nm工艺良品率不佳，加之将为新一代iPhone8代工准备，联发科Helio X30出货一直延后。这显然影响到了联发科的信心，已经导致Helio X30不断砍单，多家手机厂商已经表示无意采用Helio X30处理器，也加速了联发科7nm研发的脚步。 业内认为，10 纳米只是过渡，7 纳米才是主战场，所以联发科才会如此着急。至于CPU核心方面，联发科去年推出10核心的X20系列，依然敌不过4核心CPU 的骁龙820。目前业内普遍认为8核心CPU已经足够满足移动终端的性能需求。 显然CPU核心并不能完全决定芯片性能，12核心这一数字，只是联发科选择平衡性能和功效的一种方式而已，并没有做到真正的意义上的多核心效果，联发科采用的多核心战略，是在向未来压了个宝，在10核心处理起从发布之初被质疑至今，联发科依然还要坚持继续扩大核心数。