台积电为联发科试产7nm 12核CPU手机芯片-非常在线

台积电为联发科试产7nm 12核CPU手机芯片

台积电和三星半导体在晶圆代工领域几乎垄断了这一行业,2016年台积电率先推出了10nm制程工艺代工的联发科Helio X30,目前正在加快量产10nm工艺晶圆代工。台积电依然抓紧下一代7nm制程工艺研发,目前据外媒报道,台积电已准备运用 7 纳米技术,为联发科试产 12 CPU核心手机处理器。

据外媒报道,来自台湾供应链知情人士消息,台湾规格最大的两家半导体公司,台积电再次联手联发科,加紧7nm制程手机芯片研制。目前,台积电已经准备为,联发科试产7nm工艺12 CPU核心手机芯片。

台积电和芯片制造竞争对手三星都在2018年初计划批量生产7纳米处理器,这意味着12核处理器将在2018年上半年推出。这也意味着最终的三星Galaxy S9将极有可能采用7nm工艺的手机。

不过,目前双方都在忙着为10nm工艺量产,据了解,目前台积电10nm工艺良品率不佳,加之将为新一代iPhone8代工准备,联发科Helio X30出货一直延后。这显然影响到了联发科的信心,已经导致Helio X30不断砍单,多家手机厂商已经表示无意采用Helio X30处理器,也加速了联发科7nm研发的脚步。

业内认为,10 纳米只是过渡,7 纳米才是主战场,所以联发科才会如此着急。至于CPU核心方面,联发科去年推出10核心的X20系列,依然敌不过4核心CPU 的骁龙820。目前业内普遍认为8核心CPU已经足够满足移动终端的性能需求。

显然CPU核心并不能完全决定芯片性能,12核心这一数字,只是联发科选择平衡性能和功效的一种方式而已,并没有做到真正的意义上的多核心效果,联发科采用的多核心战略,是在向未来压了个宝,在10核心处理起从发布之初被质疑至今,联发科依然还要坚持继续扩大核心数。

未经允许不得转载非常在线 » 台积电为联发科试产7nm 12核CPU手机芯片

分享到:更多 ()

评论 抢沙发

评论前必须登录!