联发科首次减核 Helio P40将采用双A73+4个A53六核心设计

面对高通在中端手机SoC的价格战，联发科上个月刚刚发布了中端芯片Helio P23和 P30，以应对高通600系的巨大压力。联发科X30在高端市场再次败北高通835，联发科在换帅之后，将主推重点放在P系列，希望依靠P系列更高的性价比获得中国手机厂商的青睐。 目前，中端手机芯片市场成为高通和联发科竞争的新战场，8核心的设计已经成为中高端芯片市场的标配，联发科在CPU核心上也一直很激进，早期在Helio P10上联发科就采用了8核心，在往年高端X20、X25上联发科几件个采用了十核心设计。但是由于优化不够，联发科十核心无法火力全开依旧被四核820吊打。 联发科的多核心设计在时间的证明下，是失败的。“一核有难，9核围观”的戏谑在网络上走红，联发科的中高端芯片的口碑下滑严重，来自中国手机厂商的订单逐渐锐减，手机芯片部们面临亏损的境地。联发科急需像“农企”一样，推出一款重新赢得市场信心的手机SoC。 据外媒报道，目前下一代Helio P系列芯片已经开始进入议程，联发科已经开始向客服推荐这款新芯片，目前在在OPPO、Vivo、魅族等客户端第一阶段推广情况还不错。 据悉，联发科下一代中高端芯片命名Helio P40，将会采用12nm工艺制造，采用六核心设计，架构为双核A73+四核A53，主攻2018年中端市场。 值得注意的是，联发科将首次将P系列核心数降低为6核心，采用2个大核+4个小核设计，在多核战术并不奏效的情况下，联发科开始在手机芯片转变策略，至于减核后的P40能否重新占领中端手机芯片市场，让我们一起拭目以待。