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联发科首次减核 Helio P40将采用双A73+4个A53六核心设计

面对高通在中端手机SoC的价格战,联发科上个月刚刚发布了中端芯片Helio P23和 P30,以应对高通600系的巨大压力。联发科X30在高端市场再次败北高通835,联发科在换帅之后,将主推重点放在P系列,希望依靠P系列更高的性价比获得中国手机厂商的青睐。

目前,中端手机芯片市场成为高通和联发科竞争的新战场,8核心的设计已经成为中高端芯片市场的标配,联发科在CPU核心上也一直很激进,早期在Helio P10上联发科就采用了8核心,在往年高端X20、X25上联发科几件个采用了十核心设计。但是由于优化不够,联发科十核心无法火力全开依旧被四核820吊打。

联发科的多核心设计在时间的证明下,是失败的。“一核有难,9核围观”的戏谑在网络上走红,联发科的中高端芯片的口碑下滑严重,来自中国手机厂商的订单逐渐锐减,手机芯片部们面临亏损的境地。联发科急需像“农企”一样,推出一款重新赢得市场信心的手机SoC。

据外媒报道,目前下一代Helio P系列芯片已经开始进入议程,联发科已经开始向客服推荐这款新芯片,目前在在OPPO、Vivo、魅族等客户端第一阶段推广情况还不错。

据悉,联发科下一代中高端芯片命名Helio P40,将会采用12nm工艺制造,采用六核心设计,架构为双核A73+四核A53,主攻2018年中端市场。

值得注意的是,联发科将首次将P系列核心数降低为6核心,采用2个大核+4个小核设计,在多核战术并不奏效的情况下,联发科开始在手机芯片转变策略,至于减核后的P40能否重新占领中端手机芯片市场,让我们一起拭目以待。

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