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高通发布骁龙X55 5G基带芯片 预计年底商用

来源: 编辑:vbeiyou 时间:2019-02-20 08:25 人阅读

2月19日,高通宣布推出第二代5G NR调制解调器——骁龙X55 5G调制解调器。骁龙X55采用了更先进的7nm单芯片,因此功耗和散热将会得到优化。

在频段的支持上,骁龙X55覆盖2G-5G网络,并且可以做到通吃全球5G频段。在5G模式下,骁龙X55可实现最高达7Gbps的下载速度和最高达3Gbps的上传速度。

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值得注意的是,使用骁龙X55 5G基带可以同时共享4G和5G的重叠频谱,这对运营商来说很重要,因为即使5G时代到来,还仍然有人使用4G。此外,全维度MIMO这一技术也提升了整个空间的覆盖和效率。

随着对26GHz毫米波的支持,高通还发布了新的毫米波天线模块“QTM525”,取代此前的QTM052,新模块身材更加迷你,高通保证可放入厚度不到8毫米的轻薄手机中。

2016年,高通发布第一款5G调制解调器骁龙X50,采用的是10nm工艺,传输速率仅5Gbps。但作为全球第一款问世的5G基带,骁龙X50可以说是里程碑式意义的存在。

而高通这次发布的骁龙X55,号称是迄今最先进的调制解调器。高通表示骁龙X55 5G基带已经向客户出样,预计今年底商用,这也意味着MWC展会上的高通系5G手机依然是X50基带搭配骁龙855处理器。

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标签: 高通 半导体