不辱S家族使命！金立S6机身厚度仅为6mm

来源：编辑：vbeiyou 时间：2015-10-27 08:14 人阅读

非常在线 2015年10月27日消息，金立的S系列手机一直都是以超薄机身作为其主要优势的，去年其推出的金立S5.1就以5.55mm的机身厚度打破了世界吉尼斯世界纪录，问鼎全球最薄智能手机称号，今年，金立也将要推出一款主打轻薄的全新手机——金立S6，据说这款手机的机身重量为124g。厚度仅为6mm。

从工信部得到的消息来看，金立S6搭载1.3GHz联发科八核处理器，采用5英寸720p AMOLED屏幕，内置2GB RAM＋16GB ROM存储组合，支持MicroSD卡扩展。拥有1300万像素主摄像头和800万前置摄像头，支持4G LTE和双卡双待，运行基于Android 5.1系统的Amigo 3.1 UI。这款手机将在11月16日的金立云端发布会上亮相，而且结合这次“耀·金属时代”的活动主题，金立S6可能也会采用全金属机身，不过听多了最近关于金属机身的各种说法，大家是否还能对金属保持一腔热情呢？