不辱S家族使命!金立S6机身厚度仅为6mm

非常在线 2015年10月27日消息,金立的S系列手机一直都是以超薄机身作为其主要优势的,去年其推出的金立S5.1就以5.55mm的机身厚度打破了世界吉尼斯世界纪录,问鼎全球最薄智能手机称号,今年,金立也将要推出一款主打轻薄的全新手机——金立S6,据说这款手机的机身重量为124g。厚度仅为6mm。


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从工信部得到的消息来看,金立S6搭载1.3GHz联发科八核处理器,采用5英寸720p AMOLED屏幕,内置2GB RAM+16GB ROM存储组合,支持MicroSD卡扩展。拥有1300万像素主摄像头和800万前置摄像头,支持4G LTE和双卡双待,运行基于Android 5.1系统的Amigo 3.1 UI。

这款手机将在11月16日的金立云端发布会上亮相,而且结合这次“耀·金属时代”的活动主题,金立S6可能也会采用全金属机身,不过听多了最近关于金属机身的各种说法,大家是否还能对金属保持一腔热情呢?

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