高通夺回苹果基带芯片订单 下一代iPhone基带维持7:3

目前高通与苹果之间的专利纠纷不断升级，事件的发展也原来越具有戏剧性，，上个月苹果公司向美国联邦法院指控高通公司的智能手机芯片授权协议无效，苹果认为高通的专利授权存在双重收费的情况，高通则回应称如果没有高通的专利技术，苹果的iPhone甚至都搞不出来。 在高通与苹果大打出手，这让苹果与高通之前的基带合作关系摇摇欲坠，苹果一直希望通过扶持英特尔基带从而动摇高通的基带授权上的垄断。从去年的iPhone 7手机开始，苹果在基带芯片上找到了第二家供应商——英特尔，并且在不断增大英特尔基带芯片的份额。去年，iPhone基带芯片高通与英特尔维持在7:3。 受苹果与高通专利纠纷影响，业界开始普遍认为，苹果会在下一代iPhone中继续降低高通基带芯片的份额将达到五五开的局面，从而减小高通对苹果的约束。甚至有媒体认为，高通与苹果撕破脸，下一代iPhone中留给高通的份额可能只有35%，这将大大减少高通的营收。 高通去年上半年提供给iPhone的基带芯片数量在7500-8000万之间，但是今年下半年就会降至4500-5000万之间。来自苹果的营收占据高通18-20%，如果下一代iPhone真的大幅减少高通基带份额，那么高通下半年每个季度营收可能减少2亿美元。 面对不利的市场环境，高通在上周开始发起反击，向国际贸易委员会（ITC）控诉苹果手机拒绝支付协议内的专利使用费，要求在美国禁售部分侵权iPhone。 在高通向ITC要求禁止侵权的iPhone美国时，市场即直指禁售目标是内含英特尔基带芯片的产品。业界传出，在高通酝酿向ITC申请侵权的iPhone销往美国后，苹果调整基带芯片比重，高通再度取得较高配比，维持在7:3的比重。 一方面，高通的控诉起到了一定作用，限制了英特尔基带iPhone的市场销量，另一方面，主要还是由于高通基带更优，苹果为了客户体验不得不采用高通基带。