彻底摆脱高通！苹果要和联发科合作造基带……

驱动中国2017年11月28日消息 苹果与高通的官司虽然不断升级，但实际上两者的供应合作并没有终止，在今年新机iPhone 8系列和iPhone X中，高通基带芯片仍占一定比例，除了不断加大替代品英特尔基带的比例，苹果也在筹备自研基带芯片的雄心。 对于苹果而言，自研基带芯片是绝对有必要的，除了不满高通不合理的专利费外，苹果自研基带芯片才能彻底摆脱高通的束缚，将成本降到最低。 当然，让英特尔基带在iPhone 中形成垄断，也不是苹果所愿意看到的，寻找新的基带供应商和自研究显得尤为重要。其实苹果准备自研基带早已不是什么秘密，特别是跟高通闹僵后，这个态度就更加明确。 日前，据报道，苹果正在秘密与台湾的联发科进行洽谈，双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。根据圈内某消息人士透露，苹果早已经开始筹划自己研制基带，并打算在iPhone之中引入共同研发的联发科的基带，并在为此进行相关测试。 除了基带外，苹果从联发科手中拿到CDMA 2000的IP授权也相当重要，而目前掌握这个技术的厂商中，只有高通、英特尔和联发科，这也是自主研发基带的关键一步。 虽然目前苹果计划在明年放弃使用高通基带芯片，但这一计划还有改变的可能。但苹果通常都会为iPhone选择至少两家组件供应商，来提高谈判的筹码。因此除了英特尔之外，苹果还需要寻找另外一家新的供应商，联发科就成为了另外一个选择。