三星先进封装技术落后于台积电:难以获得AI芯片订单
来源:快科技 编辑:非小米 时间:2023-07-03 17:33人阅读
快科技7月3日消息,英伟达A100和H100目前完全外包给台积电代工,三星未能拿下任何订单,这完全是因为台积电CoWoS先进封装技术领先。
2023年,AI芯片水涨船高,英伟达GPU对CoWoS的需求从年初预估的3万片暴涨至4.5万片,不得不提前加单。现在英伟达、苹果和AMD的核心产品都依赖台积电先进制程及封装技术。
根据市场研究公司Yole Development的报告显示,英特尔和台积电分占2022 年全球先进封装投资32% 和27%,三星仅排名第四,甚至落后台湾封装测试大厂日月光投控。
因此,即使三星在2022年领先台积电成功量产3nm制程晶圆,英伟达和苹果等全球龙头仍然希望使用台积电的产能,这也使得目前所有AI及自动驾驶相关芯片的代工大订单,几乎都掌握在了台积电手上。
值得注意的是,三星还曾在2021年6月的Hot Chips大会上表示,正在开发3.5D先进封装技术,但是三星并未透露具体的细节。
三星先进封装工作组的成立,显然意味着三星将进一步加大对于先进封装技术的投入,旨在缩小与英特尔、台积电在先进封装领域的差距。
本站所有文章、数据、图片均来自互联网,一切版权均归源网站或源作者所有。
如果侵犯了你的权益请来信告知我们删除。邮箱:business@qudong.com