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2025年开始生产2nm芯片!台积电将敲定3nm和2nm客户

来源:快科技 编辑:非小米 时间:2023-12-12 16:24人阅读

快科技12月12日消息,据媒体报道,台积电即将敲定其未来3nm和2nm制程客户,除了苹果之外,AMD、英伟达、博通、联发科和高通也是其3nm和2nm芯片的客户。

报道称,2024年台积电3nm芯片的产量将逐季增长,而到2025年,台积电将开始正式生产2nm芯片。

并且由于工艺技术难度增加,以及台积电包括后端先进封装在内的一站式服务,其3nm和2nm工艺主要客户不太可能在2027年之前转移订单或减少产量。

不过由于台积电的CoWoS产能供不应求,三星也正在努力获得英伟达等的先进封装订单,以及7nm以下工艺订单。

但英伟达的2024年路线图表明,其仍在努力从台积电获得CoWoS产能,并没有计划将订单转移给三星,英伟达与三星的合作重点仍是存储芯片,并且还未确定是否引入英特尔。

此前英伟达CEO黄仁勋,以及AMD、高通和联发科的高管均表示,有可能与其他晶圆代工厂进行合作,但其首要目标仍是与台积电谈判价格。

2025年开始生产2nm芯片!台积电将敲定3nm和2nm客户

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标签: 芯片 台积电 2nm

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