金立ELIFE S7或现身MWC 4.26mm全球最薄手机-非常在线

金立ELIFE S7或现身MWC 4.26mm全球最薄手机

非常在线2015年2月14日消息,金立智能手机一直在机身薄度上做的非常的出色,曾经一度打破世界记录,之后被OPPO、vivo先后超越,而这次金立卷土重来,能否夺回最薄手机王冠,值得期待。

而在昨天金立总裁卢伟冰在微博上曝光了新品ELIFE S7的邀请函,ELIFE S7将会在3月2日的MWC上正式发布,邀请函上陈列着“426”这个神奇的数字,可能是暗示这款手机的厚度仅为4.26mm,这会是真的吗?

上一代金立ELIFE S5.1以5.15mm的厚度打破了吉尼斯世界纪录上最薄手机的记录,而这一次4.26毫无疑问把vivo的4.75mm远远的甩在了后面,并且这款手机在摄像头方面也表现出了不妥协的态度,并没有凸起设计,这对设计工艺的要求无疑是一个挑战。

但是4.26毫米的机身厚度,会不会还会延续3.5毫米的耳机插孔这是一个未知数,采纳vivo的茧式互锁耳机座技术也是不无可能。

对于日益超薄的手机,人们对其任性保持怀疑态度,毕竟手机太过于纤薄,对于手机质量来说是一个大的挑战,在手感方面也会有所下滑。

不论怎么说,金立ELIFE S7在机身厚度方面做出了创新和挑战,在MWC来临之际,就让我们一起见证新世界纪录的手机诞生。

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