主打纤薄 金立新机机身厚度仅为4.26mm-非常在线

主打纤薄 金立新机机身厚度仅为4.26mm

非常在线2015年2月14日消息 日前,金立集团总裁卢伟冰发微博爆料金立新机的消息,称这款新机将于3月2日的MWC上推出。

昨日,金立总裁卢伟冰发微博“March 2nd, 2015, Barcelona Spain, the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM”,并配有一张含有MWC大会Logo图片。从微博内容来看,金立新机是一款S系列产品,将主打纤薄,很有可能是在3月2日的巴塞罗那发布。

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不过微博内容并没有提及发布新机的具体型号。但是根据之前传闻信息,很有可能是金立ELIFE S7。据了解,该机采用金色边框设计,主打精致做工,是一款精致的超薄手机,机身厚度仅为4.26mm,将于3月2日发布。

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