金立即将发布ELIFE S7 将亮相MWC2015

非常在线 2015年2月27日消息,二月份已经进入月末,三月份马上到来,当然,人们期盼的2015年世界移动通信大会(MWC2015)也马上就要到来了。今年的世界移动通信大会将于3月2日至3月5日在西班牙巴塞罗那召开。

可以说人们对本次大会非常期待,除了之前频繁曝光的三星GALAXY S6,HTC One M9 等等热门旗舰机会在本届MWC大会上发布并展示,国产手机金立要在本届大会上带来最新产品—金立ELIFE S7。据悉,ELIFE S7拥有超薄的机身,有望打破由自己保持的“全球最薄智能手机”吉尼斯世界记录。

事实上,春节之前,金立集团总裁卢伟冰先生就在微博上正式放出了邀请函,金立手机将在3月2日(MWC2015期间)于西班牙巴塞罗那举办新品发布会,并且在文字部分还写着“the new ELIFE S will debut to show what is realy SLIM”,再结合此前的各种新闻曝光,基本可以确定金立ELIFE S7将会在该发布会上正式与我们见面。

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众所周知,金立ELIFE S5.1厚度仅为5.15毫米,并因此而获得了“吉尼斯世界记录最薄智能手机”的称号,那么作为继任者的ELIFE S7是否会再创吉尼斯世界记录,这个暂时不得而知,不过随着本届MWC大会的临近,答案也会慢慢揭晓。

 

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