联发科首枚10nm十核处理器Helio X30发布

上周末，联发科正式发布了第二代十核处理器Helio X30，其主要规格也相继曝光。它不仅首次采用了10nm制程工艺，并且第一次将不同的三种架构混合起来，使得性能提升了43%，功耗降低了53%，其安兔兔跑分达到了16万左右，可以说与骁龙821处理器为同一水平，预计将于明年第一季度开始量产。 据介绍，联发科Helio X30由台积电代工，号称全球首枚10nm移动处理器，其三丛集架构拥有2颗Cortex-A73（2.8GHz）+4颗Cortex-A53（2.3GHz）+4颗Cortex-A35（2.0GHz）的核心组合，其中A73的性能最强，A35的能耗比最佳，定位在A53之下。因此，这三项高中低的核心搭配，极大的提高了它的性能。当然，Helio X30在提升制程工艺的同时还提高了GPU，直接放弃了传统的Mali，搭载了四核心Imagination PowerVR 7XTP，其中PowerVR饱受苹果公司信赖。 对比Helio X20来看，联发科Helio X30的基带速率不仅提升了，还支持LTE Cat.10、三载波聚合和802.11ac WiFi，其最高的下行速率为450Mbps，上传为100Mbps，其16万分的跑分成绩和骁龙821处理器不分伯仲。另外，该处理器还最高支持8GB的LPDDR4X运存，支持UFS 2.1储存芯片，双ISP最高支持2800万像素摄像头。 从现在的数据看，Helio X30还是相当不过不错的，不知道其实际检验到底如何。此外，根据今年联发科和魅族的情况来看，魅族PRO 7很有可能成为Helio X30首发机型。