iPhone 8主板或将改变 开发代号为法拉利

如今，关于下一代iPhone的消息被曝光的越来越多，人们对这款新机的期待也越来越大，目前基本能够确定是明年苹果至少将发布三款iPhone，并将搭载OLED屏幕，同时，这三款新机的代号分别为D20、D21和D22。 通过代号可以看出，D20和D21应该是iPhone 7和iPhone 7 Plus的升级版，最终命名应该是iPhone 7s和iPhone 7s Plus，主要是为了消耗现有的库存零部件，不会有实质性的升级。至于其定位，在发布之后可能就和目前的iPhone 6s和iPhone 6s Plus差不多，利用相对较低的价格抢占更大的市场空间。 而真正的重头戏则是放在了iPhone 8（也就是D22）身上，据了解，该款新机的开发代号为法拉利，它采用了全新的设计以及AMOLED屏幕，屏占比更大，但屏幕尺寸不变。除了此前对这款新机曝出的各种黑科技以外，近日，又一项关于这款新机的消息被曝光了。 据微博网友@有没有搞措-瑞克科技透露，下一代iPhone主板将分为主副板，中间用软排线连接AP和AF部分将独立开来设计，这有些类似于iPad上曾经出现过的基带部分独立设计。 据了解，虽然这样的设计会让主板比原来更薄一些，还可以节省一定的空间，但同时这样也增大了维修难度，CPU的位置被移动到了硬盘的正对面，这样的设计同样为当下第三方的主流扩容服务带来了很大的难度，两层主板的设计也将原来狭小空间的利用进一步扩大化。此外，根据设计思路，SIM卡插卡部分将会成为中框的一部分，而这一做法的目的也是为了节约空间。 其实，自库克接手苹果之后，苹果的创新能力便出现了严重滑坡，因此，苹果急需一款能够证明其实力的新机，而随着目前网上关于iPhone 8越来越多的黑科技的曝光，人们对这款新机的期待也就越来越大，如果这次内部结构真的有较大的变动，那么这将成为苹果又一里程碑式的改变。