高通:骁龙835将在CES 2017上揭露更多细节

编辑:vbeiyou 2016-12-28 05:48 pv:
上个月,高通公司与三星电子合作,悄悄发布了全新的旗舰处理器——骁龙835,该处理器将由三星电子代工,采用的是三星10纳米FinFET制程工艺,芯片尺寸更小,性能方面得到极大提升。但除了这些,高通并没用透露更多的详细信息,现在高通官方透露将在CES 2017上揭露更多细节。 高通之前曾表示骁龙835已经开始生产,并预计搭载其商用智能手机将在2017年上半年到了。此外,即使我们知道三星 Galaxy S8 会成为首批搭载该 SoC 的设备之一,但其商用时间还不是很清楚。三星执行副总裁兼制造业务负责人 Jong Shik Yoon 表示:“我们很高兴有机会与高通在骁龙 835 的生产上紧密合作”。但近期传闻,三星S8将延期到明年4月,那么第一部搭载骁龙835处理器的智能手机又会是谁呢?我们不得而知。01efcd23b2bf9ce CES 2017已经越来越近,很多厂商已经表示,将在CES 2017展会上,亮相新的产品。鉴于许多旗舰设备都会在 2017 年的前 2 个月发布(移动世界大会 / MWC 2017),关于能在明年上半年买到几款搭载骁龙 835 智能手机感到好奇。 现在高通终于在 Twitter 发布骁龙835海报,表示新款骁龙835处理器,会在CES 2017上展示更多的细节,包括CPU核心参数,频率、内存规格、基带等等。还能够知道明年上半年,将有几款搭载该处理器的智能手机。 高通和三星联合发布10nm工艺骁龙835处理器,与上一代14nmFinFET工艺相比,在减少高达30%的芯片尺寸的基础上,同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。但该处理器实际表现,还需要综合在CES 2017上高通所展示的更多细节内容。

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