高通:骁龙835将在CES 2017上揭露更多细节

上个月，高通公司与三星电子合作，悄悄发布了全新的旗舰处理器——骁龙835，该处理器将由三星电子代工，采用的是三星10纳米FinFET制程工艺，芯片尺寸更小，性能方面得到极大提升。但除了这些，高通并没用透露更多的详细信息，现在高通官方透露将在CES 2017上揭露更多细节。 高通之前曾表示骁龙835已经开始生产，并预计搭载其商用智能<a href="http://mobile.qudong.com/" target="_blank">手机</a>将在2017年上半年到了。此外，即使我们知道三星 <a href="http://galaxy.qudong.com/" target="_blank">Galaxy</a> S8 会成为首批搭载该 SoC 的设备之一，但其商用时间还不是很清楚。三星执行副总裁兼制造业务负责人 Jong Shik Yoon 表示：“我们很高兴有机会与高通在骁龙 835 的生产上紧密合作”。但近期传闻，三星S8将延期到明年4月，那么第一部搭载骁龙835处理器的智能手机又会是谁呢？我们不得而知。<img class="alignnone size-full wp-image-140838" src="/uploads/allimg/2016/12/01efcd23b2bf9ce.png" alt="01efcd23b2bf9ce" width="600" height="537" /> CES 2017已经越来越近，很多厂商已经表示，将在CES 2017展会上，亮相新的产品。鉴于许多旗舰设备都会在 2017 年的前 2 个月发布（移动世界大会 / <a href="http://www.qudong.com/mwc/" target="_blank">MWC</a> 2017），关于能在明年上半年买到几款搭载骁龙 835 智能手机感到好奇。 现在高通终于在 Twitter 发布骁龙835海报，表示新款骁龙835处理器，会在CES 2017上展示更多的细节，包括CPU核心参数，频率、内存规格、基带等等。还能够知道明年上半年，将有几款搭载该处理器的智能手机。 高通和三星联合发布10nm工艺骁龙835处理器，与上一代14nmFinFET工艺相比，在减少高达30%的芯片尺寸的基础上，同时实现性能提升27%或高达40%的功耗降低。但该处理器实际表现，还需要综合在CES 2017上高通所展示的更多细节内容。