三星:今年开始测试7nm制程工艺 2018年实现量产

智能手机芯片市场竞争越来越激烈,今年晶圆代工厂推出尺寸更小的10nm制程工艺,智能手机芯片越来越小带给智能手机更多的设计可能。三星半导体和台积电几乎垄断着手机芯片晶圆代工,目前台积电已经计划将于明年量产7纳米工艺制程,而其主要竞争对手三星也决定与高通合作尽快赶上节奏。据悉,三星7nm制程工艺芯片将引入紫极外光刻技术,已经在路上了。

最近报道,在三星 Galaxy S8 发布之前其他手机厂商不可能搭载骁龙835,不清楚这是不是高通和三星的合作协议之一。若按照传闻,10nm骁龙处理器或许也要等到 4 月 14 日才会正式公布。三星10nm芯片迟迟不能上市,下一代7nm制程工艺研发工作或将受其影响。而主要竞争对手台积电早早就将7nm制程工艺提上日程。

台积电已经宣布开始测试7纳米芯片了,并计划的在2018年实现量产。三星7nm工艺迟迟没有消息,让人质疑是不是因为Note7爆炸事件的影响,三星电子会一蹶不振,竞争力大幅下降了呢?毕竟如果 2018 年台积电的 7 纳米一旦率先量产,三星如若跟不上行业趋势,很有可能损失高通、苹果等大量订单。但事实上却不是,三星半导体私下已经积极推进7nm制程工艺的研发。

近日,三星方面表示,旗下的半导体部门仍致力于全面推进工艺制程,并且有望在今年开始测试7nm工艺制程。三星半导体部门总经理 Heo Kuk 强调,公司的目标是实现 2018 年年初能够量产7nm工艺。

此外,三星计划在 7nm芯片制造过程中,引入 EUV 紫极外光刻技术,帮助降低拥有成本,而且还能实现以低输入功率进行高功率输出的高效能。Heo Kuk 表示,三星将最大限度地在 7 纳米工艺制程提高 EUV 技术的优势,并在性能和功耗方面取得更大的竞争力。

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