彻底放弃高通?新iPhone或采用三星/联发科技5G基带

非常在线2019年1月14日消息 在此之前,苹果曾因为信号问题闹得沸沸杨,很多人都将矛头指向了英特尔,认为是因为英特尔基带表现不好才导致了苹果的信号问题。而现在,因为和高通关系的僵持,苹果将不得不在高通以外寻找新的合作。

据外媒报道称,美国联邦贸易委员会与高通的专利官司中,苹果供应链主管 Tony Blevins 给出的发言称,苹果公司正在考虑由三星电子和联发科技以及现有供应商英特尔公司为2019年的iPhone提供5G调制解调器芯片。

关于这一点,高通的证词也予以佐证。高通在证词中表示,苹果正在测试的 2019 款 iPhone,会测试三星和联发科的基带芯片,至于他们则没有被苹果考虑在内,并且他们还可能会推出支持 5G 网络的新机。

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事实上,在2011年到2016年间,苹果一直都使用的是高通的基带芯片,且将其作为唯一的供应商。然而基于各方利益的考虑,从2016年开始,苹果逐开始将一部分业务分拆给了英特尔,以减少高通基带芯片的比例。到了2018年,苹果更是将最新款手机业务全部交由英特尔。

2019年被看作是5G手机的大爆发年。在今年,华为、小米、三星等手机厂商都将推出5G手机,苹果自然也不会错过这一机遇。只是相比高通,无论是英特尔还是联发科,其基带芯片在性能上都存在很大差距。不知道在这一点上,苹果是否会有相对的解决方案。

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值得一提的是,有消息表示,在日前的一次反垄断监管机构听证会上,高通 CEO 莫伦科夫否定了断供芯片一事,并表示苹果公司要求高通支付10亿美元回扣才能让其成为苹果 Modem 芯片唯一供应商。从这个角度来看,苹果和高通两家公司之间的关系不过是一场利益博弈。虽然现在对付公堂,但只要有需要,还是会走向合作的。

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