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八核心自主架构 高通骁龙产品线全面升级

非常在线2015年1月20日消息,在2014年,各种智能手机纷纷亮相,而芯片无疑是考量智能手机性能的一个重要指标,以高通、联发科为首的芯片厂商更是升级换代,抢占市场份额。

而在2015年,高通同样奋起前行,高通已准备全面升级下一代骁龙处理器产品线,除了骁龙400系列之外,针对中端的骁龙600系列和骁龙800系列都将全面升级,型号包括骁龙616、620、625和629以及高端系列的骁龙815和820,以此来看,高通也将进入芯片的机海战术之中,首先我们简单了解一下骁龙815和820的具体规格。

骁龙815处理器:采用四核TS1i+四核TS1的混合设计,采用Big.Little架构,拥有2MB三级缓存,集成Adreno 450图形处理器,支持双通道LPDDR4 1600内存,未集成基带,采用三星/GF的20nm HKMG工艺制造,目标定位主要直指Tegra X1。

最后是最高级的骁龙820处理器,拥有八核64位TS2核心,首次集成Adreno 530图形处理器,支持双通道LPDDR4内存规格,并搭载了MDM9X55 LTE-A Cat10全模基带,将采用三星/GF的14nm FinFet工艺制造。

对于骁龙820处理器,高通原计划于今年下半年推出的,但是由于台积电工艺进展不顺利,另外三星的大部分订单已被苹果抢到。因此,高通在下半年要想推出高通骁龙820难度还是非常大的。

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